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快速充电应用必须添加大量额外的电源管理芯片、模拟IC，甚至是一些保护元件。此外，外部线缆和电源也需要同步升级
，这会增加终端产品的成本

，让快充规范一直局限在高端移动设备应用市场。

不过随着高通快充和联发科Pump Express等自有快充规范引入3.0版本
，快充功能逐渐成为消费者体验的重要工具
，2016年上半年开始，快充规范已经逐渐开始渗透到中低端智能手机产品中
。虽然部分手机厂商在2015年采用了旧版快充和Pump Express 2.0，但对终端市场需求仍有一定的拉动作用。

一

、MP1658升降压芯片介绍

6V,3A, 600kHz高效同步降压变换器
，采用SOT563封装

二、MP4572升降压芯片介绍

• 2A、60V 高效率全集成同步降压变换器

• 4.5V 至 60V 宽工作输入电压（VIN）范围

• 内部 0.45ms 软启动（SS）

• 2A 连续输出电流（IOUT）

• 远程使能（EN）控制 电源正常（PG）指示

• 高效率同步控制模式

• 低压差模式

• 250mΩ/45mΩ 内部功率 MOSFET

• 过流保护（OCP）

• 可配置频率高达 2.2MHz

• S带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 180°移相 SYNCO 时钟

• VIN 欠压锁定保护（UVLO

• 40μA 静态电流（IQ）

• 过温关断保护

• 低关断模式电流：2μA

• 采用 QFN-12（2.5mmx3mm）封装

• 反馈公差：室温下为 1%，全温下为 2%

• 轻载时 AAM 或 CCM 工作模式可选