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时间:2022-06-24 预览:598
供应链从业者指出,不仅智能手机率先引入快充应用,平板电脑、数码相机等应用设计也在逐步跟进,甚至新兴的无人机、虚拟现实(VR)和可穿戴设备产品还安装了快充规范和接口,做出快充规范席卷全球移动设备产品市场的趋势已经势不可挡,苹果新iphoness也跟进推出了快充规格。
值得注意的是,快充规范应用的兴起,或将引发电源世代交替。过去,电源几乎三年换一次,五年大换一次,相关芯片很难爆发式增长。未来随着终端市场换机需求的大幅增加,电源管理芯片供应商将有机会受潮。
一、MP173升降压芯片介绍
• 原边CV控制
• 支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑
• 集成 700V MOSFET和电流源
• 空载功耗低于30mW
• 输出功率高达4W
• 最大DCM输出电流低于180mA
• 最大CCM输出电流低于280mA
• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装
二、HFC0300升降压芯片介绍
• 可变关断时间反激控制器
• 可变关断时间,电流模式控制
• 过温关断保护(带迟滞的自动重启)
• 通用主电源操作(85VAC至265VAC)
• 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护
• 负载减轻时提供频率折返功能
• VCC引脚过压保护
• 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声
• 基于定时器的过载保护
• 主动突发模式可以实现低待机功耗
• 短路保护
• 内部高压电流源
• 采用自然抖频改善EMI 性能
• 内部 200ns 前沿消隐