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MP173与HFC0300升降压芯片介绍

时间 :2022-06-24 预览:598

MP173与HFC0300升降压芯片介绍

供应链从业者指出 ,不仅智能手机率先引入快充应用,平板电脑 、数码相机等应用设计也在逐步跟进,甚至新兴的无人机 、虚拟现实(VR)和可穿戴设备产品还安装了快充规范和接口,做出快充规范席卷全球移动设备产品市场的趋势已经势不可挡,苹果新iphoness也跟进推出了快充规格。

值得注意的是,快充规范应用的兴起 ,或将引发电源世代交替 。过去,电源几乎三年换一次  ,五年大换一次 ,相关芯片很难爆发式增长。未来随着终端市场换机需求的大幅增加,电源管理芯片供应商将有机会受潮 。

一 、MP173升降压芯片介绍

• 原边CV控制

• 支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑

• 集成 700V MOSFET和电流源

• 空载功耗低于30mW

• 输出功率高达4W

• 最大DCM输出电流低于180mA

• 最大CCM输出电流低于280mA

• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装

二 、HFC0300升降压芯片介绍

• 可变关断时间反激控制器

• 可变关断时间,电流模式控制

• 过温关断保护(带迟滞的自动重启)

• 通用主电源操作(85VAC至265VAC)

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护

• 负载减轻时提供频率折返功能

• VCC引脚过压保护

• 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声

• 基于定时器的过载保护

• 主动突发模式可以实现低待机功耗

• 短路保护

• 内部高压电流源

• 采用自然抖频改善EMI 性能

• 内部 200ns 前沿消隐






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