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在国家的大力支持和国家重大专项的引导下，我国集成电路产业全产业链布局基本完善，一批企业脱颖而出。封装技术已从低端走向高端
，技术已达到国际先进水平；关键设备和材料实现从无到有
，部分产品进入14nm研发，制造工艺取得长足进步，28nm进入量产，14nm研发实现突破
；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大大缩小
。

一
、MP1653升降压芯片介绍

• 带内部功率 MOSFET的17V,3A, 800kHz高效同步降压变换器

• 采用SOT563封装

二、HFC0500升降压芯片介绍

• 定频反激控制器
，具有超低空载功耗

• 具有内部斜坡补偿的定频电流控制模式

• 轻载时频率低至25kHz

• 突发模式可以实现低待机功耗，符合 EuP Lot 6

• 抖频功能可以降低EMI信号

• X-电容放电功能

• 可调过功率补偿

• 内部高压电流源

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定 (UVLO)

• HV 引脚提供欠压保护

• 具有可编程延迟功能的过载保护

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通过TIMER引脚来实现外部过压和过温的锁定保护

• 用于VCC 过压保护保护的锁定保护

• 短路保护

• 可编程的软启动功能