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必须解决“中国芯”问题,才能支撑中国未来30年的发展。集成电路技术是国力的战略制高点。该领域整合了科学技术和工程领域的40多种交叉学科和前沿制造技术。
一、MP1655升降压芯片介绍
• 5A, 17V, 600kHz 恒定导通时间(COT)控制模式同步降压变换器
• 采用2x2mm QFN封装
二、MP6616升降压芯片介绍
• 集成嵌入式霍尔效应传感器的 18V、2A、单相直流无刷电机驱动器
• 2mT 最小灵敏度嵌入式霍尔效应传感器
• 3.3V 至 18V 工作输入电压(VIN) 范围
• 2A 连续输出电流(IOUT)
• 100mΩ 集成功率 MOSFET
• 最大可配置速度:40000rpm
• 可配置最小速度和启动占空比
• 闭环或开环速度控制
• 闭环模式下提供高速精度
• 最大可配置软换向角:45°
• 最大可配置霍尔偏移角:±45°
• 最大四级可配置电流限值:4A
• 脉宽调制(PWM)输入范围:1kHz 至 100kHz
• 可配置的软启动时间(tSS)
• 固定开关频率(fSW):27kHz
• 待机模式
• 自动恢复转子堵转保护
• 自动恢复过温关断保护
• 内置输入过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)保护和自动恢复
• 采用 QFN-10(2mmx3mm)封装