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中国集成电路产业已经进入了从赶超到独创的新阶段
。新形势下，我国集成电路产业更应重视创新
，尤其是原始创新和集成创新
。

过去，我国集成电路采取“引进、消化、吸收
、再创造”但随着制造工艺的演进和我国集成电路产业的发展，一方面加快自身研发，另一方面实施并购重组
。它达到了一个新的高度，紧跟领导，就没有那么多其他人的经验可以借鉴了
。与国外一样，我国集成电路产业也开始进入“摸着石头过河”的探索阶段。

一、MP6909升降压芯片介绍

• 具有导通变化斜率检测功能的快速关断智能整流器

• 内部调节供电电压

• 振铃检测可防止 DCM 和准谐振工作期间误导通

• 可驱动标准和逻辑电平 SR MOSFET

• 符合能效之星要求

• ~30ns 快速关断和导通延迟

• 支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式支持高端和低端整流

二
、PDS5100Q升降压芯片介绍

• AEC Qualified Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Automotive

• Configuration Single

• MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 5 A

• @ TerminalTemperature TT (ºC) N/A ºC

• Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V) 100 V

• Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A) 120 A

• Forward Voltage Drop VF (V) 0.79 V

• @ IF (A) 5 A

• Maximum ReverseCurrent IR (µA) 200 µA

• @ VR (V) 100 V

• TotalCapacitance CT (pF) 310 pF

• Packages POWERDI5