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时间:2022-06-25 预览:663
从3D NAND的技术与产能方面寻求突破,近期几大厂商都在加大力度。日前,英特尔大连厂传出消息,经过仅8个多月的努力,英特尔大连厂非易失性存储制造新项目于今年7月初实现提前投产。去年10月,英特尔公司宣布投资55亿美元将大连工厂建设为世界上最先进的非易失性存储器制造工厂。
一、MP2615升降压芯片完整信息介绍
• 2A、QFN 3mmx3mm 封装单节或双节锂离子(Li+)电池充电器
• 4.75V 至 18V 输入工作电压
• 占空比高达 99%
• 可编程充电电流高达 2A
• 电池充满电压精度为 ±0.75%
• 电池充满电压有4.1V/节 和 4.2V/节可选
二、DMTH6016LFVWQ升降压芯片完整信息介绍
• 60V 175°C N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET
• AEC Qualified YES
• Compliance (Only Automotive(Q) supports PPAP Automotive
• BVDSS 60V
• RDS(ON) max 16mΩ @ VGS = 10V
• D max TC = +25°C 41A
• RDS(ON) max 27mΩ @ VGS = 4.5V
• D max TC = +25°C 31.6A