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3D NAND芯片是业内首款基于浮栅技术的移动产品，也是业内最小的3D NAND存储芯片，面积只有60.217 mm2，同时采用UFS 2.1标准的存储设备，让移动设备实现一流的顺序读取性能;基于3D NAND的多芯片封装(MCP)技术和低功耗LPDDR4X，使得该闪存芯片比标准的LPDDR4存储的能效更优
。此外，与相同容量的平面NAND芯片相比，美光3D NAND芯片的尺寸可以缩小30%。

一、MP26123升降压芯片完整信息介绍

• 2A
、24V 输入
、600kHz、开关锂离子电池充电器

• 为2芯或3芯锂离子电池组充电

• 2A的可编程充电电流

• 4mm x 4mm 16-pin QFN

二
、DDZ9698升降压芯片完整信息介绍

• SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

• Configuration  Single

• Power Rating (W)  500 mW

• Nom VZ (V)  11

• @ IZT (mA)  0.05 mA

• Tol V (Typ) (%)  5%

• IR (µA)  0.05 µA

• Packages  SOD123