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就早期情况来看,作为全球最重要的半导体行业指标,美国半导体指数已经从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点,已经超过了2007年的高点,并在近期屡创新高。台湾半导体指数亦如是,进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。此外,SEMI公布的7月北美半导体设备订单出货比为1.07(6月1.10),更是连续10个月维持1以上。
一、MP2617A升降压芯片的性能特点
• 具有NVDC电源路径管理的3A开关充电器,适用于4.35V单节锂离子电池
• 4V 至 10V 工作输入电压范围
• 智能电源路径管理
• 5 个控制环路:输入电流限、输入电压限、恒定充电电流、电池截止充电控制和温度折返控制
• 开关频率:1.6MHz
• 可调输入电流限
• 可调充电电流
• 用于 USB 和 AC 适配器的单端输入
• 兼容 USB2.0 和 USB3.0 输入规范
• 全集成功率开关管
• 无需外部阻断二极管和采样电阻
• 充电状态指示
• 内置可调充电定时器
• 芯片温度限制调节功能
• 电池温度监测
• 采用超小尺寸封
二、MP4031升降压芯片的性能特点
• 模拟和TRIAC调光LED控制器
• 原边控制,无需副边反馈电路
• 电源引脚提供内部充电电路,以实现快速启动
• 精确的线性和负载调整率
• 高功率因数
• 采用临界导通模式工作
• 无闪烁、相位控制的TRIAC调光,调光范围可扩展
• 兼容模拟调光
• 逐周期电流限制
• 过压保护
• 过载保护(OLP)
• 过温保护
• 采用 8引脚SOIC 封装