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集成电路(IC)又称芯片
，是工业生产的心脏
，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一
。工信部报告显示，在全球半导体市场经历2012年的衰退后
，今年行业市场步入复苏周期，预测全球半导体市场增长将达4%-5%，比2013年提高2-3个百分点。

一、MP6531升降压芯片的性能特点

• 具有单独上管/下管控制功能的 5V 至 60V、三相直流无刷电机前置驱动器

• 5V 至 60V 宽输入电压范围

• 由涓流电流充电电路维持自举栅极驱动，支持 100% 占空比工作

• 用于电池供电应用的低功率休眠模式

• 外部 MOSFET 可编程过流保护

• 可调节的死区时间控制能防止上下管直通

• 过温关断保护和欠压锁定（UVLO）保护

• 故障指示输出

• 散热性能更强的表面贴装封装

二、MP8771升降压芯片的性能特点

• 17V、10A

、700kHz、高效率同步降压变换器

• 3V 至 17V 宽工作输入电压范围

• 10A 输出电流

• 17mΩ/8mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 100μA 静态电流

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 高效率同步工作模式

• 预偏置上电

• 700kHz 固定开关频率

• 外部可编程软启动时间

• 供电时序使能（EN）和电源正常信号（PG）

• 过流保护（OCP）自动恢复功能

• 过温关断保护

• 采用 QFN-16（3mmx3mm）封装