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芯片技术的日益成熟动摇了之前的竞争基础，将构成对于现有行业领导者的挑战。芯片厂商的竞争加快了技术进步的步伐
，从而加快克服原先制约芯片发展的技术障碍与成本因素，动摇了以技术为核心的竞争基础
。当行业内大部分厂商都能享受到先进的芯片技术时，原本依靠领先技术的优势的大疆

、Parrot 等企业将感到前所未有的竞争压力。

一、MP6924升降压芯片的性能特点

• 双路 LLC 同步整流器
，具有低休眠模式电流和快速关断功能，可兼容 CCM/DCM 模式

• 可驱动12V标准MOSFETS和5V逻辑电平MOSFETS

• 符合能效之星 0.5W 待机要求

• 快速关断总延迟为 35ns

• 4.2V 至 35V VDD 宽输入工作电压范围

• 轻载模式下静态电流大约为 175µA

• 支持 CCM、CrCM 和 DCM 工作模式

• 支持副边高端和低端整流

• 在典型笔记本适配器中使用能节电高达1.5W

• 采用 SOIC-8 封装

二、B2100升降压芯片的性能特点

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

• Configuration  Single

• MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 2 A

• @ TerminalTemperature TT (ºC)  125 ºC

• Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V)  100 V

• Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A)  50 A

• Forward Voltage Drop VF (V)  0.79 V

• @ IF (A)  2 A

• Maximum ReverseCurrent IR (µA)  7 µA

• @ VR (V)  100 V

• TotalCapacitance CT (pF) 75 pF