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半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为
，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试
，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

一、MP1605C升降压芯片性能介绍

• 带强制PWM功能的2A同步降压变换器，采用SOT563 封装

• MP1605C 是一款内置内部功率 MOSFETs 的单片降压开关变换器

• 在 2.3V 至 5.5V 的输入电压范围内

• MP1605C 可实现 2A 连续输出电流

• 且具有出色的负载和线性调整率
，其输出电压可调节低至 0.6V

二、PI4ULS5V108LEX升降压芯片性能介绍

• 8-Bit Bi-direction Level Shifter for Open-Drain and Push-Pull Application

• PI4ULS5V108支持高达100 MHz的上转换
，同时支持高达100 MHz的下转换≤ 30pF上限负载和高达40MHz的上/下转换（50pF上限负载）
，这使LSF系列能够支持更多用户或电信接口（MDIO或SDIO）

• 它具有双向电压转换，无需DIR引脚，从而最大限度地减少系统工作量（适用于PMBus
、I2C或SMbus）