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IC 设计、晶圆制造
、封装测试是IC 产业的核心环节，除此之外
，IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此，在核心环节之外
，集成电路产业链中还需要IP/EDA
、半导体设备

、 材料化学品等上游供应商。

一
、MP023升降压芯片性能介绍

• 原边控制器

• 原边控制
，无需光电耦合或副边反馈电路

• 精确的恒定电流和恒定电压控制（CC/CV）

• 可变关断时间峰值电流控制方式

• 700V 高压电流源

• 20mW 空载功率损耗

• 可调线性补偿

• 电流限值和最大副边占空比可编程

• 可调 FB 电压检测点

• 多种保护特性
：过压保护、开路保护
、过载保护
、过温保护和 VCC 欠压锁定保护

• 简单低成本外部电路

• 采用 SOIC8-7A 封装

二、PI3EQX1002B1ZLEX升降压芯片性能介绍

• 信号完整性 - ReDriver/ 信号中继器 / 调节器  1端口USB 3.1 Gen 2 10Gbps双驱动

• 带线性均衡器的5和10Gbps串行链路 USB3
，1和USB3，0兼容USB3，1超高速标准 两个10Gbps差分信号对

• 引脚可调输出线性调节 引脚可调接受信号同步处理

• 自动接收机检测

• 自适应电源管理的自动“睡眠”模式

• 单电源电压
：3.3V