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随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高，在半导体产业采用的化学元素越来越多。在1985年
，化学元素周期表中只有11 种元素用于半导体行业。而到了2015 年，半导体行业使用的化学元素种类达到49 种。除了材料种类的增多，半导体材料也随着半导体制程的进步而不断发展。

一、MP6616升降压芯片性能介绍

• 集成嵌入式霍尔效应传感器的 18V
、2A
、单相直流无刷电机驱动器

• 2mT 最小灵敏度嵌入式霍尔效应传感器

• 3.3V 至 18V 工作输入电压(VIN) 范围

• 2A 连续输出电流(IOUT)

• 100mΩ 集成功率 MOSFET

• 最大可配置速度：40000rpm

• 可配置最小速度和启动占空比

• 闭环或开环速度控制

• 闭环模式下提供高速精度

• 最大可配置软换向角

：45°

• 最大可配置霍尔偏移角：±45°

• 最大四级可配置电流限值：4A

• 脉宽调制（PWM）输入范围：1kHz 至 100kHz

• 可配置的软启动时间（tSS）

• 固定开关频率（fSW）：27kHz

• 待机模式

• 自动恢复转子堵转保护

• 自动恢复过温关断保护

• 内置输入过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）保护和自动恢复

• 采用 QFN-10（2mmx3mm）封装

二、AP62200升降压芯片性能介绍

• 降压转换器

• 4.2V至18V输入
，2A低IQ同步降压转换器
，PFM/PWM，VREF 0.763V