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半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料
。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

一、HFC0300升降压芯片性能介绍

• 可变关断时间反激控制器

• 可变关断时间
，电流模式控制

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通用主电源操作（85VAC至265VAC）

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护

• 负载减轻时提供频率折返功能

• VCC引脚过压保护

• 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声

• 基于定时器的过载保护

• 主动突发模式可以实现低待机功耗

• 短路保护

• 内部高压电流源

• 采用自然抖频改善EMI 性能

• 内部 200ns 前沿消隐

二
、PI6CB332000ZDIEX升降压芯片性能介绍

• PCI Express (PCIe) 时钟缓冲器

• 带片上终端的20输出PCIe G4时钟缓冲器

• 支持英特尔的DB2000Q引脚

• 3.3V电源电压

• HCSL输入
：100MHz（典型）
，最高200MHz

• 20带片内终端的差分低功耗HCSL输出

• 用于配置的捆扎引脚或SMBus

• 极低抖动输出