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IC 设计、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节，除此之外
，IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具
，而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品

。因此，在核心环节之外，集成电路产业链中还需要IP/EDA、半导体设备、 材料化学品等上游供应商。

一、MP4572升降压芯片性能介绍

• 2A
、60V 高效率全集成同步降压变换器

• 4.5V 至 60V 宽工作输入电压（VIN）范围

• 内部 0.45ms 软启动（SS）

• 2A 连续输出电流（IOUT）

• 远程使能（EN）控制 电源正常（PG）指示

• 高效率同步控制模式

• 低压差模式

• 250mΩ/45mΩ 内部功率 MOSFET

• 过流保护（OCP）

• 可配置频率高达 2.2MHz

• S带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 180°移相 SYNCO 时钟

• VIN 欠压锁定保护（UVLO

• 40μA 静态电流（IQ）

• 过温关断保护

• 低关断模式电流：2μA

• 采用 QFN-12（2.5mmx3mm）封装

• 反馈公差：室温下为 1%
，全温下为 2%

• 轻载时 AAM 或 CCM 工作模式可选

二、S8KC升降压芯片性能介绍

• 8.0A表面贴装玻璃钝化整流器

• 最大重复峰值反向电压 800

• 最大直流阻断电压 800

• 最大平均正向整流电流 8A

• 峰值正向浪涌电流叠加在额定负载上的单半正弦波  @8.3ms  200A