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2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业
。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经交割完成。这一数量是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍之多。对许多人来说，这种整合显得很自然
，毕竟
，半导体产业有60多年的发展历史
，已经是一个很成熟的行业
，其增长速度正在放缓。在过去的20多年里，半导体销售额占总电子设备销售额的比例一直没有太大的变化，整合并购会进一步提升产业的成熟度
，就这一点来说
，它和其它行业没有什么不同。

一、MP2130升降压芯片性能介绍

• 6V,3.5A, 1.2MHz ,恒定导通时间（COT）控制模式同步降压变换器

• 峰值效率高于 95%

• 使能（EN）和电源正常（PG）指示用于实现供电时序

• 轻载效率高于80%

• 逐周期过流保护

• 输入工作电压范围：2.7V 至 6V

• 断电自动放电功能

• 可调输出电压范围：0.6V至3.3V

• 带打嗝保护模式的短路保护

• 输出电流：3.5A

• 过温关断保护

• 集成 50mΩ 和 40mΩ内部功率 MOSFET

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 1.2MHz开关频率

• 采用 2mmx2mm QFN12封装

二、BZX84C6V2升降压芯片性能介绍

• 350mW功耗

• 电压6V2

• VF  0.9V

• 阻抗  10