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集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今年将量产10 纳米。摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登摩尔(Gordon Moore)于1965 年提出来的。
其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。几十年来,集成电路产业沿着摩尔定律发展,1971年集成电路的制程节点是10 微米(百分之一毫米),今年台积电将开始量产10 纳米(十万分之一毫米),技术节点缩小到千分之一,意味着晶体管面积缩小百万分之一。
一、MP2307升降压芯片性能介绍
• 3A, 23V, 340KHz同步整流降压变换器
• 连续输出电流:3A
• 可调软启动功能
• 4A峰值输出电流
• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作
• 宽工作输入电压范围:4.75V 至 23V
• 340kHz 固定频率
• 集成100mΩ功率 MOSFET
• 逐周期过流保护
• 可调输出电压:0.925V 至 20V
• 输入欠压锁定保护
• 效率高达95%
• 采用散热性能增强的8 引脚SOIC封装
二、B160Q升降压芯片性能介绍
• 1.0A 肖特基势垒整流器
• VRRM (V)60 IO (A) 1.0
• VF Max (V) TA = +25°C 0.7
• IR Max (mA) TA = +25°C 0.5