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根据CSIA统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。尤其是国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面
，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐
，同时也最大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地
，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。

一、MP2005DD-LF-Z升降压芯片的特性

MP2005是一款微功耗、超低压差LDO线性稳压器。它在1.0V至5.5V的输入电压范围内
，可提供低至0.5V的可调输出电压
。MP2005可以提供高达800mA的负载电流，典型压差为90mV。它需要独立于VIN的偏置电源（2.7V至5.5V）来运行内部基准电压源和LDO驱动电路。其输出电流直接来自输入电压源，可以实现高效调整率。

二
、ZXMN6A08E6TA升降压芯片的特性

• 60V N沟道增强型MOSFET

• V(BR)DSS  60v

• RDS（ON）80mΩ @ VGS=10V  ID  3.5A 150mΩ @ VGS=4.5V  ID 2.5A