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全球半导体设备和材料规模800亿美元，呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元
。前十大设备厂商的市场份额为93.6%
，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%
，前五大光刻胶厂商的市占率为88%，供应商也以美日欧为主。

一
、MP2233DJ-LF-Z升降压芯片的特性

MP2233 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以达到高效率。其电流控制模式提供了快速瞬态响应，并使环路更易稳定

。全方位保护功能包括过流保护、过温关断保护和外部软启动控制。MP2233 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用
，采用节省空间的 8引脚TSOT23 封装。

二、BAV170Q升降压芯片的特性

• 贴装低泄漏二极管

• VRRM VRWM VR 85V

• VR(RMS) 60V

• IFM  单 215  双125mA

• IFSM  4.0-0.5