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新闻资讯

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2022-07

MP5016HGQH-Z与DMN3110LCP3升降压芯片的功能说明

光电耦合器件的一般属性1、结构特点:输入侧一般采用发光二极管,输出侧采用光敏晶体管 、集成电路等多种形式 ,对信号实施电-光-电的转换与传输。2、输入 、输出侧之间有光的传输 ,而无电的直接联系。输入信号的有无和强弱控制了发光二极管的发光强度,而输出侧接受光

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2022-07

MP5013AGJ-Z与SBR05U20LPS升降压芯片的功能说明

大家都知道光耦在电路中的是隔离作用 ,如信号隔离及光电的隔离 ,隔离能起到保护的作用 ,那么,电路中为什么要使用光耦器件呢 ,它的属性又是什么呢?电气隔离的要求。A与B电路之间 ,要进行信号的传输,但两电路之间由于供电级别过于悬殊,一路为数百伏,另一路为仅为几

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2022-07

HF500GS-15-Z与SDM02M30LP3升降压芯片的功能说明

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon Manufacturers Group(SMG)最新报告 ,全球矽晶圆出货面积在连续3季年减后,2016年第2季出货量大增,与2015年第1季相比 ,最新一季的全球矽晶圆出货量成长2.5%,再

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2022-07

MP4560DN-LF-Z与BAT54LP升降压芯片的功能说明

中国在近两年的IC产业整并风潮中收购了不少半导体公司;光是2015年,全球半导体业的M&A案件总金额就超过1,000亿美元,中国在其中贡献不少。IC Insights统计指出,中国自2014年以来,在M&A活动上花费了近40亿美元。而中国积极发展自有

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2022-07

MP4558DN-LF-Z与PDS5100Q升降压芯片的功能说明

过去二十年来,中国对于进口IC数量与本土生产IC数量的庞大差距越来越感到沮丧,因此自2014年以来,中国在拟定 2015~2020年的第十三次“五年计划”前,就积极想要建立强大的本土IC产业。现阶段中国是以大笔战略现金进行半导体厂商以及相关知识产权(

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2022-07

MPQ4470AGL-Z与BZX84C18Q升降压芯片的功能说明

中国是为包括苹果(Apple)、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智能手机 、平板电脑与PC等产品的世界工厂,从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业;IC Insights预期 ,到2020年,中国自有半导体组件在当地整体芯片消耗量中的比例将达到2





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