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新闻资讯

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2022-07

HFC0500与BAS16Q升降压芯片性能介绍

中国电子专用设备工业协会统计显示,2014 年我国半导体设备行业35 家主要制造商共完成40.53 亿元销售收入,同比增长34.5%;实现利润8.48 亿元,同比增长13.8%;出口交货值4.41 亿元 ,同比增长50.5%;2015 年销售收入达到5

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2022-07

MP3414与PI3EQX1004EZTFEX升降压芯片性能介绍

根据SEMI 的统计,2014 年全球半导体设备市场规模为375 亿美元 ,前十大半导体设备厂商的销售额为351 亿美元 ,市场占有率高达93.6%,行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中,有美国企业4 家,日本企业5 家,荷兰企业1 家 。一、M

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2022-07

MP9917与AP62300升降压芯片性能介绍

从全球范围看,美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国,全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家 。其中美国的应用材料公司以79.4 亿美元的销售额位居全球第一 ,全球设备市场市占率21.2%;荷兰阿斯麦(ASML)公司以75.5 亿美元的销售

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2022-07

MP2147与PI3USB30532ZLEX升降压芯片性能介绍

82平方毫米的集成电路产品中有超过十亿颗晶体管,制造工艺极其复杂。英特尔在2015 年CES 展会上发布的第五代酷睿处理器系列 ,采用14nm 3D 三栅极晶体管技术打造,U 系列核心面积相比采用22nm 3D 三栅极集体管技术的第四代酷睿U 系列处理

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2022-07

MP2161与PI3HDMI511ZLEX升降压芯片性能介绍

集成电路产业按照摩尔定律持续发展 ,制程节点不断缩小,今年将量产10 纳米。摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登摩尔(Gordon Moore)于1965 年提出来的。其内容为 :当价格不变时 ,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24

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2022-07

MP023与PI3EQX1002B1ZLEX升降压芯片性能介绍

IC 设计 、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节,除此之外 ,IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具,而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此,在核心环节之外,集成电路产业





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