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2022-07
半导体设备和材料处于IC 产业的上游 ，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片 ，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的I
2022-07
设备和材料是半导体产业的上游核心 ：集成电路占半导体总市场的八成，是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示，2015年全球半导体市场规模为3，352 亿美元，比2014 年略减0.2%。半导体可以分为四类产品 ，分别是集成电
2022-07
尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9%，但从细分产品来看并不理想。通信芯片设计领域一枝独秀，从100亿增长到600 亿，5年增长6倍 。但是其他领域，包括计算机、多媒体、导航 、模拟、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长，中国芯
2022-07
记得在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长 、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，第一季度增长率为26.1%。一、MP261
2022-06
半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点 ，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力 ，这对中国半导体 、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势 。目前的电子组装
2022-06
当前 ，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行 。3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度 、高性能芯片 、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品
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