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IC 设计、晶圆制造 、封装测试是IC 产业的核心环节，除此之外 ，IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此，在核心环节之外，集成电路产业
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半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为 ，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造 ，之后再由封装测试厂进行封装测试 ，最后将性能良好的I
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设备和材料是半导体产业的上游核心：集成电路占半导体总市场的八成，是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示 ，2015年全球半导体市场规模为3，352 亿美元，比2014 年略减0.2%。半导体可以分为四类产品，分别是集成电
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从产业链角度而言 ，集成电路产业按照上下游可分为设计、设备、封装测试 、制造几个领域。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，制造业600.86亿元，封测业1098.8
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长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地 ，目前国内55%的集成电路制造企业 、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区;包括北京 、天津 、河北 、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区
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集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应 。从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、京津环渤海地区和泛珠三角大产业格局。一、MPM3510升降压芯片完整信息介绍• 36
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