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新闻

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2022-06

MP023与MP1605C升降压芯片的性能特点

国内市场需求持续释放。从国内市场来看 ,我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元 。去年我国集成电路产业销量在稳步提升 ,投资增速也几于翻番,而这一趋势在信

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2022-06

MP2147与MP2161升降压芯片的性能特点

海关统计数据显示 ,2013年中国集成电路进口额达2313.4亿美元,同比增长20.4%,超过原油成为我国第一大进口商品 。由于起步晚,集成电路设计领域落后,近80%芯片依赖国外进口。而据国际货币基金组织(IMF)测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产

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2022-06

MP3301与MP3414升降压芯片的性能特点

集成电路产业作为电子产业链的最上游 ,具有非常高的技术壁垒 ,同时也具有很强的规模效应 。从产业发展格局来看,目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、京津环渤海地区和泛珠三角大产业格局。一、MP3301升降压芯片的性能特点• 2.5V

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2022-06

HFC0500与MP2303升降压芯片的性能特点

长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地,目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区;包括北京 、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地,该地区

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2022-06

MP1907与MP9151升降压芯片的性能特点

从产业链角度而言,集成电路产业按照上下游可分为设计、设备 、封装测试、制造几个领域。根据中国半导体行业协会统计,2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元,同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元,制造业600.86亿元,封测业1098.8

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2022-06

MPQ20056与MP20051升降压芯片的性能特点

设备和材料是半导体产业的上游核心:集成电路占半导体总市场的八成 ,是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示 ,2015年全球半导体市场规模为3,352 亿美元,比2014 年略减0.2%。半导体可以分为四类产品,分别是集成电





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