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新闻

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2022-06

MP2233与MP6616升降压芯片完整信息介绍

英特尔在无人机视觉方面相较于其他芯片厂商走得更远。Realsense 基于红外激光,相比于高通的双目视觉技术,规避了计算机视觉识别物体的大量计算,并且有效提升了精度。其基本原理是通过打出一束红外光,以左红外传感器和右红外传感器追踪这束光的位臵 ,然后用

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2022-06

MP2395与PDS5100Q升降压芯片完整信息介绍

英特尔积极布局消费无人机市场 ,但与高通不同 ,其定位是智能化。英特尔日前发布基于Edison 芯片的无人机技术开发套件,尤其强调对于无人机自动避障和跟随功能的开发。这块芯片相比于高通而言,在尺寸上、功耗上与价格上都不具备竞争优势,但其拥有英特尔自主开发

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2022-06

MP2451与AP7366-W5-7升降压芯片完整信息介绍

目前来看,高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之一是芯片生产的规模化 。高通无人机芯片具有与其智能手机相同的处理器 ,也可能包括其他一些相同部件 ,因而可以享受其芯片规模化生产带来的成本优化效应。高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之二是芯片的高集成化,这

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2022-06

MP24830与PI3USB9201ZTAEX升降压芯片完整信息介绍

芯片巨头的加入动摇了第一代无人机的技术竞争基础 ,可能导致行业格局的洗牌。技术门槛降低之后 ,行业巨头原有的技术优势消失,而后发竞争者现阶段可能实现对行业巨头的超越。从智能手机的发展历程来看,此阶段反超的机会可能来自于企业行之有效的研发投入与技术反超战略

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2022-06

MP24833与AL5809-50QP1-7升降压芯片完整信息介绍

芯片巨头的加入将助推消费无人机进入2.0 时代。第一代消费无人机主要是单片机,飞控芯片集成度低,图传、GPS、自动驾驶仪等模块必须单独采购并外接入芯片。在这种芯片解决方案之下,无人机飞控体积大多较大、计算性能低并且能耗较高,这就构成了第一代无人机的主

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2022-06

MP24893与AL8400QSE升降压芯片完整信息介绍

2015 年以来 ,高通、英特尔、三星、英伟达及国内芯片厂商等均已进入无人机市场。这些厂商目前推出了各具特色的无人机芯片解决方案 ,其共同的方向是推动无人机小型化、智能化、降低无人机制造成本、缩短技术开发时间 ,从而降低该行业技术壁垒。一、MP24893升





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