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IBM的研发对于全球半导体产业的贡献是十分巨大的，它总是走在前列。它申请了多项专利，自己不用， 而售给别人
，但是到2009年时它率先声言要放弃晶圆制造，原因是它的10亿美元销售额不可能支持得起花50亿美元建造一个先进的Fab。

ITRS的主席Paolo Gargini 非常清楚地告诉芯片的购买者及设计者
，那些公司包括如苹果
，Google
，Qualcomm才是下一代芯片要求的推动者

，而不是IDM厂商
，尽管betway88都是跟随它一起成长

。

一
、MP28167升降压芯片的介绍

• 2.8V-22V Vin, 3A Iout, 4-开关集成升降压（Buck-Boost）变换器

• 2.8V 至 22V 宽输入工作电压范围

• 固定 5V 输出电压

• 3A 输出电流或 4A 输入电流

• 130mV 线路压降补偿

• 500kHz 固定开关频率

• 强制 PWM 开关模式

• QFN-16 (3mmx3mm) 封装

二、B2100升降压芯片的介绍

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

• Configuration  Single

• MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 2 A

• @ TerminalTemperature TT (ºC)  125 ºC

• Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V)  100 V

• Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A)  50 A

• Forward Voltage Drop VF (V)  0.79 V

• @ IF (A)  2 A

• Maximum ReverseCurrent IR (µA)  7 µA

• @ VR (V)  100 V

• TotalCapacitance CT (pF) 75 pF