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“解决中国核心，支持中国未来30年发展。”在25日在江苏镇江举行的“集成电路产业创新（镇江）高端对话”上，中科院微电子所所长
、02特约专家组组长叶天春表示
，国家重大专项持续推进，我国集成电路产业链建设初步完成，一批企业开始脱颖而出。其次，国家的持续投入对集成电路产业的发展至关重要
，在技术上

，要走向重视原始创新和集成创新的新道路。中芯国际技术研发顾问吴汉明等详细阐述了行业面临的机遇和挑战，揭示了中国在成熟制程领域的后发优势和在先进制程方面的超车机会。

一
、MP1657升降压芯片介绍

6V, 2A, 800kHz高效同步降压变换器, 采用SOT563封装

二、MP6631升降压芯片介绍

• 4V Input, 3A Peak Phase Current, Three-Phase BLDC Motor Driver

• 3.6V to 24V Operating Input Voltage (VIN) Range

• Up to 3A of Peak Phase Current

• Integrated 160mΩ High-Side MOSFETs (HS-FETs) and Low-Side MOSFETs (LSFETs)

• Sinusoidal Drive

• Supports 0V to 1.2V DC Input or 1kHz to 100kHz Pulse-Width Modulation (PWM) Input

• Supports Triple-Hall or Single-Hall Element Differential Input

• Closed-/Open-Loop Speed Control

• Direction/Brake Input

• Power-Save Mode

• 5s/4.5s Lock Protection

• Over-Current Protection (OCP)

• Single-Pulse or Triple-Pulse FG Output per Electrical Cycle

• FG Signal: Rotational Speed Indication

• Soft Start (SS) for Low Noise and Current Overshoot

• Available in a QFN-26 (3mmx4mm) Package