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新闻资讯

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2022-06

MP173与HFC0300升降压芯片介绍

供应链从业者指出,不仅智能手机率先引入快充应用,平板电脑 、数码相机等应用设计也在逐步跟进,甚至新兴的无人机、虚拟现实(VR)和可穿戴设备产品还安装了快充规范和接口,做出快充规范席卷全球移动设备产品市场的趋势已经势不可挡 ,苹果新iphoness也跟进推出了

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2022-06

MP1658与MP4572升降压芯片介绍

快速充电应用必须添加大量额外的电源管理芯片、模拟IC ,甚至是一些保护元件 。此外 ,外部线缆和电源也需要同步升级,这会增加终端产品的成本 ,让快充规范一直局限在高端移动设备应用市场。不过随着高通快充和联发科Pump Express等自有快充规范引入3.0

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2022-06

MP174与MP2307升降压芯片介绍

苹果新iphoness将大大提高充电效率的设计 。业内人士认为 ,苹果已经开始加入全球快充技术应用市场 。因为苹果一直很重视充电效率的问题,即使电源设计轻薄短小,领先业界,但充电效率并不高 。一点也不马虎,苹果即将发布的新iphoness将再次升级其内部电源管理芯片

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2022-06

MP24893与PDS5100Q升降压芯片的介绍

一直以来摩尔定律如一盏明灯指引半导体业向前进步,现在尺寸缩小可能越来越困难,半导体业会怎么样?实际上对于定律要有一个辨证的看法:1),定律仅是一种猜想,它不是真正的定律。仅是后来经过大量的实践  ,如英特尔的处理器进步,基本上得到证实:2),不能否认在相

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2022-06

MP2491与DMTH6016LFVWQ-7升降压芯片的介绍

对于摩尔定律,要用新的视界去观察它,认识它 。现阶段至多可以认为”定律终结,但半导体业的荣景仍在”。正如finFET发明者胡正明教授言,看不到其它技术能够在未来50年取代半导体来达成这个任务。一 、MP2491升降压芯片的介绍• 32V, 6A, 降压变

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2022-06

MP24943与DMN6068LK3-13升降压芯片的介绍

半导体业界似乎没有丝毫的担忧 ,它的第二分支,”超越摩尔”部分正刚启步,多种异质工艺的集成,而且相信未来的前景更加诱人 。正如半导体代工教父张忠谋在2016年初曾判断,”物联网时代智能芯片的趋势之一,是将不同产品一起封装的先进封装技术,让一颗芯片能整合更





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