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新闻资讯

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2022-07

B260A与MP2227DQ-LF-Z升降压芯片的特性

高通方面迄今虽然没有明确表示其新一代手机芯片的工艺进展情况 。但是,自从骁龙820推出并于2016年陆续出货后,外界普遍对其评价不错,高通同样在骁龙625中采用14纳米工艺,可见其对先进工艺的重视。高通可能发布骁龙823,将采用最新10纳米工艺,该产品

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2022-07

D12V0H1U2WSQ与MP2229GQ-Z升降压芯片的特性

苹果的iphoness芯片在先进工艺采用上一直领跑行业。近日消息报出,苹果已经做出决定,其最新的A11应用处理器将采用台积电10纳米生产,预计今年年底前可完成设计 ,最快将于2017年第二季度开始小规模生产 ,第三季度可望正式进入量产 。苹果2016年下半年即

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2022-07

BZX84C10Q与MP2233DJ-LF-Z升降压芯片的特性

受限于产品的功耗体积等因素的困挠,智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极,14/16纳米智能手机SoC面世,如骁龙820、骁龙625、SC9860等,仍然属于旗舰级手机的顶端配置,相关业者就已经在考虑10纳米工艺的工作了。先进工艺正在成为智

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2022-07

AH1389-HK4-7与MP2263GD-Z升降压芯片的特性

据外媒报道 ,过去的几十年里半导体产业一直是硅谷的根基之一 。这一行每年的营收已经超过3350亿美元,然而增长速度却逐步放缓 。在过去的几年里,更有多家经营数十年的老牌芯片厂商被竞争对手并购 。单单2015年,半导体行业并购交易的金额就超过了1000亿美元,

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2022-07

AL5809-50QP1与MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性

两岸产业竞争激烈,尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算,若是不开放陆资入股,IC技术人才将大量流失,台湾的IC产业恐在2025年就会消失。另依MIC IEK等调研机构统计,短短几年中 ,大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占率

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2022-07

BZX84C18Q与MP2315GJ-Z升降压芯片的特性

2014年的9月囯家推出”大基金”,可以比喻为是个导火索,它点燃中国半导体业前进的航船 。此次大基金的推出不但是邦助企业解决融资难的困境,更为重要的是中国开始改变过去的陈旧思维,而采用市场经济的模式来运作。它的一个明显的标志是试图用兼并的方法来迅速壮大





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